• Pochettes multi-couches offrant une protection supérieure contre les EMI, les ESD et l'humidité

• Soudables à chaud

• Conçes pour l'emballage de composants éectroniques sous vide ou sous gaz inerte

• Conforme directive ROHS

Epaisseur                  90μ / (3.5 mils) (+/- 10%)

Résis. Surface           < 10¹¹ Ω

Temps décharge      1000 V - 100 V < 0,1s

MVTR                         < 0,01g / 100 in² / 24^H

Conforme à               MIL-PRF 81705D Type I Class1 /

                                   EIA-583

                                   IEC 61340-5-1

                                   Directive RoHS
 

Epaisseur                 106μ (4.2 mils) (+/- 10%)

Résis. Surface          < 10¹¹ Ω

Temps décharge      1000 V - 100 V < 0,02 s

MVTR                         ≤ 0,0006 g / 100 in² / 24^H

Conforme à               EIA-583, EIA-541, EIA-625

                                   IPC / JEDEC J-STD033

                                   MIL-PRF-81705 Type I Class 1

                                   IEC 61340-5-1
 

Epaisseur                 152μ (5 mils) (+/- 10%)

Résis. Surface          < 10¹¹ Ω

Temps décharge      1000 V - 100 V < 0,02 s

MVTR                         ≤ 0,0006 g / 100 in² / 24H

Conforme à               IEC 61340-5-1

                                   EIA-583, EIA-541, EIA-625

                                   IPC / JEDEC J-STD033

                                   MIL-PRF-81705D Type I Class 1